【資料圖】

證券代碼：300751 證券簡(jiǎn)稱(chēng)：邁為股份

蘇州邁為科技股份有限公司

2023年9月22日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表

編號(hào)：2023-004

投資者關(guān)系活動(dòng)類(lèi)別	□特定對(duì)象調(diào)研 □分析師會(huì)議□媒體采訪(fǎng) □業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)□新聞發(fā)布會(huì) ?路演活動(dòng)□現(xiàn)場(chǎng)參觀(guān) □電話(huà)會(huì)議□其他：（請(qǐng)文字說(shuō)明其他活動(dòng)內(nèi)容）
參與單位名稱(chēng)及人員姓名	HSBCAssetManagement、HSBCGlobalAssetManagement、HSZGrouo、Pinpoint、TaikangAssetmanagement、Pacificcrestpartners、FosunHaniAssetManagement、HaitongIntemationalAM、Manulife、Millennium、OrtusCapital、PassageInvestmentManagement、Prudence、SinoPacAssetManagement(Asia)Limited等機(jī)構(gòu)投資者14人
時(shí)間	2023年9月22日14:30-15:30，15:30-16:30
地點(diǎn)	香港國(guó)際金融中心一期
公司接待人員姓名	證券部總監(jiān)譚靜女士
投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹	簡(jiǎn)要介紹公司情況（詳見(jiàn)附件）問(wèn)答環(huán)節(jié)：1、公司無(wú)主柵技術(shù)技術(shù)的進(jìn)展情況？答：公司積極推動(dòng)前置焊接的無(wú)主柵技術(shù)（NBB），該技術(shù)去除了電池的全部主柵線(xiàn)，可將銀漿耗量減30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金層，在提升組件
功率及可靠性的同時(shí)，降低了制造成本。公司與客戶(hù)達(dá)成20GW異質(zhì)結(jié)NBB串焊機(jī)戰(zhàn)略合作，相關(guān)量產(chǎn)設(shè)備已開(kāi)始交付給客戶(hù)。2、公司如何看待BC相關(guān)的電池片路線(xiàn)，是否有技術(shù)儲(chǔ)備？答：BC技術(shù)包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司對(duì)相關(guān)技術(shù)有所儲(chǔ)備。公司堅(jiān)定看好HJT技術(shù)，努力推動(dòng)HJT技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展并做好相關(guān)設(shè)備。目前，公司的絲網(wǎng)印刷設(shè)備、激光設(shè)備適用于各類(lèi)BC技術(shù)路線(xiàn)；公司正在進(jìn)行研發(fā)的銅電鍍整線(xiàn)裝備可用于HBC、TBC等技術(shù)路線(xiàn)，公司的板式PECVD、PVD可用于HBC電池的制備。3、上半年增收不增利的主要原因？答：各項(xiàng)費(fèi)用前置導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)增速相對(duì)放緩。由于訂單飽滿(mǎn)，員工增幅較大，導(dǎo)致人員薪酬和差旅費(fèi)增加較多；公司對(duì)研發(fā)投入保持了較高的水平，對(duì)光伏和半導(dǎo)體封裝等方向的新技術(shù)持續(xù)投入。HJT規(guī)模量產(chǎn)初期存在產(chǎn)線(xiàn)改造的情況且制造尚未形成規(guī)模效應(yīng)，影響了部分訂單的毛利率。上述影響隨著設(shè)備方案完善和成本管控或?qū)⒅饾u減少。4、零部件國(guó)產(chǎn)化是否有進(jìn)展？答：目前公司傾向使用穩(wěn)定性更好的零部件，壓縮產(chǎn)線(xiàn)爬坡時(shí)間。公司積極而審慎推進(jìn)零部件國(guó)產(chǎn)化。5、公司目前海外訂單的狀態(tài)和未來(lái)預(yù)期?
答：2023年上半年公司來(lái)自海外的收入同比有所增長(zhǎng)，之前簽訂的訂單正按照合同履行中。海外光伏主要應(yīng)用市場(chǎng)國(guó)家大力推動(dòng)本國(guó)光伏產(chǎn)業(yè),海外客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯。由于異質(zhì)結(jié)在自動(dòng)化和無(wú)人化方向上的優(yōu)勢(shì)，公司判斷異質(zhì)結(jié)技術(shù)有望成為海外電池片發(fā)展的主流。6、公司銅電鍍是否有進(jìn)展？答：公司正在進(jìn)行銅電鍍整線(xiàn)裝備的研制，包括核心環(huán)節(jié)的PVD鍍種子層設(shè)備、圖形化設(shè)備等。預(yù)計(jì)，公司銅電鍍整線(xiàn)設(shè)備年底之前會(huì)搬入客戶(hù)端工廠(chǎng)進(jìn)行中試。7、公司對(duì)未來(lái)電池技術(shù)的發(fā)展方向如何展望？答：公司認(rèn)為異質(zhì)結(jié)與鈣鈦礦疊層電池是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主賽道。異質(zhì)結(jié)與鈣鈦礦電池有良好的匹配性：異質(zhì)結(jié)作為底電池可以充分發(fā)揮其開(kāi)壓高的優(yōu)點(diǎn)；大部分異質(zhì)結(jié)的鍍膜設(shè)備、低溫漿料都能用在異質(zhì)結(jié)鈣鈦礦疊層上；現(xiàn)有的世界紀(jì)錄以及相關(guān)研究都是基于異質(zhì)結(jié)作為底電池。8、公司非光伏板塊業(yè)務(wù)的進(jìn)展？答：公司非光伏業(yè)務(wù)主要集中在面板顯示、半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)。目前已經(jīng)在顯示領(lǐng)域布局了OLED柔性屏激光切割設(shè)備、MicroLED激光剝離設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、激光鍵合和MiniLED晶圓隱切設(shè)備等設(shè)備；在封測(cè)環(huán)節(jié)布局了刀輪切割、激光改質(zhì)切割、激光開(kāi)槽設(shè)備等設(shè)備。公司在客戶(hù)端驗(yàn)證的設(shè)備表現(xiàn)良好。
附件清單	公司介紹
日期	2023年9月22日

關(guān)于邁為邁為股份泛半導(dǎo)體高端裝備制造商蘇州邁為科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“邁為股份”，股票代碼：300751）于2010年9月成立，是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開(kāi)發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，公司面向太陽(yáng)能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷(xiāo)售智能化高端裝備，主要產(chǎn)品包括全自動(dòng)太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線(xiàn)、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光切割設(shè)備、MLED全線(xiàn)自動(dòng)化設(shè)備解決方案、半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，秉持以自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的信念，邁為股份始終以行業(yè)頂尖水平為標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)探索、致力成為泛半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)標(biāo)桿，推動(dòng)智能化制造技術(shù)的進(jìn)步。四大實(shí)驗(yàn)室以資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)和充沛研發(fā)投入為基石，邁為股份建立了四大實(shí)驗(yàn)室，從客戶(hù)角度出發(fā)，圍繞裝備、材料、量產(chǎn)、成本等重點(diǎn)進(jìn)行延伸研發(fā)，為客戶(hù)的產(chǎn)品制造提供整體工藝解決方案。激光實(shí)驗(yàn)室組件技術(shù)實(shí)驗(yàn)室可獨(dú)立進(jìn)行OLED柔性屏激光設(shè)備、心部件論證優(yōu)化、電池技術(shù)和整線(xiàn)工藝升級(jí)。

技術(shù)引領(lǐng)采用自主研發(fā)的異質(zhì)結(jié)電池量產(chǎn)裝備，多次實(shí)現(xiàn)異質(zhì)結(jié)電池在相關(guān)領(lǐng)域的效率紀(jì)錄突破。光伏太陽(yáng)能電池設(shè)備領(lǐng)軍者太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷整線(xiàn)設(shè)備憑借自主研發(fā)創(chuàng)新，邁為取得多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破，不僅達(dá)成了該設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，還實(shí)現(xiàn)了高端裝備領(lǐng)域少有的對(duì)外出口，贏得國(guó)內(nèi)及全球市場(chǎng)領(lǐng)先地位。異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案MLED全線(xiàn)設(shè)備方案開(kāi)拓者自2020年起，公司將業(yè)務(wù)延伸至新型顯示領(lǐng)域，針對(duì)Mini LED半導(dǎo)體

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