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量化伏妖：技術(shù)指標粘合線金叉
技術(shù)上粘合線發(fā)生金叉，預(yù)示短線上漲行情會延續(xù)。指數(shù)呈現(xiàn)出沖高回落，可以看出券商對于今天指數(shù)回落具有不可推卸的責任，券商普遍下跌較多，資金流出占據(jù)市場資金流出靠前的位置。市場上板塊輪動依然較快，昨天活躍的機器人出現(xiàn)分化，CHiplet概念，華為歐拉，天基互聯(lián)，MicroLED,華為昇騰，半導體(超跌反彈)，6G概念，存儲芯片，機器人執(zhí)行器，北斗導航，汽車芯片等板塊漲幅居前，昨日活躍的板塊基本都轉(zhuǎn)弱，持續(xù)性好的板塊基本沒有；跌幅靠前的板塊是券商概念，券商，水產(chǎn)養(yǎng)殖，土壤修復，公用事業(yè)，新型城鎮(zhèn)化，環(huán)保行業(yè)等板塊。總體來看市場缺乏持續(xù)性領(lǐng)漲板塊，屬于角逐亂戰(zhàn)局面，看不清板塊方向，只能關(guān)注強勢超跌反彈個股，高位股持續(xù)性不好隨時都會出現(xiàn)分歧兌現(xiàn)，不要追高高位股。
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