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虹軟科技:5月8日融資買入2051.11萬(wàn)元,融資融券余額3.63億元 全球微動(dòng)態(tài)

發(fā)布時(shí)間:2023-05-09 08:46:00  |  來(lái)源:證券之星  


(資料圖片僅供參考)

5月8日,虹軟科技(688088)融資買入2051.11萬(wàn)元,融資償還2303.03萬(wàn)元,融資凈賣出251.92萬(wàn)元,融資余額3.47億元,近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面,當(dāng)日融券賣出3.79萬(wàn)股,融券償還3.94萬(wàn)股,融券凈買入1543.0股,融券余量47.48萬(wàn)股。

融資融券余額3.63億元,較昨日下滑0.8%。

小知識(shí)

融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。

關(guān)鍵詞:

 

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