為提升自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)攻關(guān)，證監(jiān)會(huì)近日指導(dǎo)滬深交易所正式推出科技創(chuàng)新公司債券。滬深交易所同步發(fā)布科技創(chuàng)新公司債券業(yè)務(wù)指引，暢通科技創(chuàng)新企業(yè)直接融資渠道，完善交易所債市支持科技創(chuàng)新的制度機(jī)制。
據(jù)了解，前期滬深交易所已開(kāi)展了科技創(chuàng)新債的試點(diǎn)工作，中國(guó)誠(chéng)通、國(guó)新控股、小米通訊、TCL科技、中關(guān)村發(fā)展、深創(chuàng)投等企業(yè)共發(fā)行31只產(chǎn)品、融資253億元，資金主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領(lǐng)域。
在前期試點(diǎn)基礎(chǔ)上，交易所此次正式推出科技創(chuàng)新公司債券特定品種，對(duì)相關(guān)制度安排予以明確，對(duì)后續(xù)科技創(chuàng)新公司債券的發(fā)行上市申請(qǐng)及掛牌轉(zhuǎn)讓等業(yè)務(wù)行為作出規(guī)范。
具體來(lái)看，指引主要對(duì)以下四方面內(nèi)容作出了規(guī)定。
一是明確發(fā)債主體范圍。二是明確支持方式和募集資金使用要求。三是明確信息披露及核查規(guī)范。四是明確配套支持措施。
關(guān)鍵詞： 科技創(chuàng)新 集成電路 人工智能 募集資金
